PXS6745半導體顯微鏡提供了良好的光學系統(tǒng)和操作機構,景深大,視野寬闊,成像清晰,立體感明顯,工作距離長。全新的設計展現(xiàn)了較之前更好的解像度及真實彩色影像,滿足菌落宏觀分析、生物解剖、晶體挑選、現(xiàn)代生物醫(yī)學,科研,現(xiàn)代電子工業(yè)在線檢測和其他科技工業(yè)領域等高精度方面的要求。
半導體顯微鏡技術參數(shù):
1、觀察頭傾角: 45º
2、高眼點廣角目鏡: WF10X/22mm
3、物鏡: 0.67x-4.5x
4、光學放大倍數(shù): 6.7-45倍
5、瞳距調(diào)節(jié)范圍: 54-76mm
6、工作距離: 110mm
7、照明:上下3W LED 燈冷光源,獨立開關,上光源的光線投射角度可以調(diào)節(jié),亮度可調(diào),低壓安全,功耗小,發(fā)熱量低,壽命長;
8、立臂高: 300mm
9、調(diào)焦行程: 100mm
半導體顯微鏡廣泛應用于半導體、生命科學、納米技術和材料科學等,它是半導體重要的檢測設備之一。主要是用來檢測技術含量高、比較精密的電子零部件,比如晶圓、IC芯片,PCBA電路板等,所以檢測不能馬虎,需要檢測性好并且放心的顯微鏡來進行檢測。儀器的效率高,用起來省心更放心,使用壽命長,檢測效果也非常好。
目前半導體已經(jīng)成為了全球顯微鏡第二大應用需求領域,近年來市場規(guī)模持續(xù)增長。未來,檢測需求、技術創(chuàng)新與政府支持將會推動全球顯微鏡市場規(guī)模進一步擴大。半導體顯微鏡應用于半導體行業(yè)的研發(fā)、制造和質(zhì)量分析領域,它的主要檢測對象是晶圓,晶圓是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術語之一。晶圓體積很小,但是要求極為嚴格,如果靠人工來檢測,那么效率,準確性遠遠達不到要求,所以才有了顯微鏡的誕生。
通過半導體顯微鏡可以對晶圓進行目視檢測,晶圓檢測一般會觀察晶圓樣品的電路圖案和顏色,傳統(tǒng)方法要求前者采用暗場照明,后者采用明場照明,并且要在這兩種技術之間反復切換,因而檢測過程就變得非常耗時。顯微鏡改善了這一現(xiàn)象,使用先進的圖像處理技術高動態(tài)范圍(HDR)調(diào)整圖像中亮度的差異,以減少眩光。在混合光照下,可以同時觀察電路圖案和晶圓的顏色信息?;旌蠄D像的清晰度和清晰度有助于提高工作效率和報告的創(chuàng)建。HDR提高了數(shù)字圖像的視覺質(zhì)量,從而有助于生成專業(yè)外觀的報告。